银离子抗菌敷料是一种抗菌吸收覆盖敷料,结构为柔软、亲水性聚亚氨酯泡沫,背衬为弹性、半透气性薄膜。具有独特的三维原位吸收性能,同时在吸收渗液时释放“hydroactivated”银离子来杀菌。银离子逐步释放,避免了银离子过度沉积的缺点,纳米量级的银离子颗粒其杀菌活性也将成倍提高,因此在疗效上其杀菌能力明显高于传统敷料加庆大霉素,银离子的杀菌机制主要是基于重金属离子对细菌蛋白质的变性作用,因而具有广谱杀菌及很少产生耐药菌的特点。其覆盖敷料具有较强的吸收能力且透气性能良好,能促进伤口上皮组织的愈合。
银离子抗菌敷料(水胶体类)是在水胶体敷料(主要成分:羧甲基纤维素钠、低过敏粘敷料胶)的基础上添加含银化合物,预防和治疗感染伤口。
1、持续释放银离子,有效长达7天。
2、吸收渗液,提供湿性愈合环境。
3、适合于各种难愈合伤口局部感染的预防和治疗。
银离子抗菌敷料从伤口愈合时间、愈合率和抗菌效果均明显优于传统敷料加庆大霉素的疗效。在用药的过程当中,发现对于较大伤口庆大霉素的疗效远远低于银离子抗菌敷料。有文献报道长期使用庆大霉素会出现耳毒性,肾毒性等因此建议不宜长期使用。因此,银离子抗菌敷料可以有效地促进糖尿病足伤口的愈合,抑制创面细菌生长,且无明显的不良反应,可以在治疗糖尿病足创面的治疗中进行推。